对于一个硬件产品而言，大批量的生产交付才能实现其最大的商业价值。

然而，不同于软件产品的复制升级，硬件产品大批量生产背后所涉及的生产制造、工艺测试、品质功能、可靠性、成本等等一系列问题，都是一个不小的挑战。

如何开发出成功的硬件产品，一个产品由概念的产生到产品的落地量产又需要经历哪些流程呢？

每个公司的流程可能不完全一样，但都大同小异，通常可分为四个主要阶段：调研期、原型期、小批量/产品化期及批量生产期。

以上流程中，与广大电子工程师息息相关的包括以下部分：

01

原理图设计

基于对硬件平台和组件的选择，产出适合的电气原理图。

02

PCB设计

基于电气原理图，产出PCB设计。

03

打样

将PCB设计导出Gerbe，连同制板要求发送至板厂打样，PCB制作完成后，自行焊接元器件或者将PCB打样和焊接一并交由PCB/PCBA厂制作。

值得注意的是，PCB设计及制造的过程，还涉及到可靠性问题，需要工程师多多留心。因为PCB设计的性能直接决定了电子产品的功能和成本。出色的PCB设计能够使电子产品远离很多问题，从而确保产品能够顺畅地制造并能够满足实际应用的所有需求。

在促成PCB设计的所有要素中，制造设计（DFM）绝对是必不可少的要素，因为它将PCB设计与PCB制造联系起来，以便在电子产品的整个生命周期中尽早发现问题并及时解决。

就PCB制造而言，则应考虑以下方面：PCB尺寸，PCB形状，工艺边和Mark点。

04

硬件调试

上电，判断是否冒烟，先自行验证一下硬件的基本功能，接着交由软件进行软硬件联调。

05

小批量/产品化期及批量生产期

硬件工程师在此时还需继续跟进，包括BOM整理，备料跟进，小批量暴露出来的DFM设计问题，提高产品的生产装配效率，产品的良率问题，成本优化等等。

至于对硬件创业公司来说，做好从样品走向量产，实现从1到N的商业化成功，除了研发成本之外，物料成本、物流成本、生产成本以及营销销售成本都是需要考虑的因素。如果产品开发到一半，发现需要换硬件方案，可能对于硬件初创公司来说，即是毁灭性打击。

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